Conector de placa a placa SMT de paso de 1,27

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1. resumen:

El conector placa a placa de montaje en superficie con una separación de 1,27 milímetros es un dispositivo estandarizado diseñado específicamente para la interconexión de circuitos de alta densidad. Mediante la tecnología de montaje en superficie, se logra el acoplamiento directo entre dos placas de circuito impreso (PCB). Con su espacio ultra pequeño y su estructura liviana, se ha convertido en el componente de interconexión central para el desarrollo de dispositivos electrónicos hacia la miniaturización y la precisión.

2. introducción:

Los conectores placa a placa de montaje en superficie con una separación de 1,27 milímetros son componentes estandarizados para la interconexión de circuitos de alta densidad, se utilizan para la transmisión de señales y energía de baja potencia entre dos PCB y son componentes clave para la miniaturización de dispositivos electrónicos. Su espacio entre pines es de 1,27 milímetros, lo que ahorra aproximadamente un 36,5% de espacio en la PCB en comparación con un espacio de 2,0 milímetros. Tiene una sola fila de 2 a 50 pines y una fila doble de 4 a 100 pines, y es adecuado para diseños compactos como dispositivos portátiles inteligentes; La adopción de la tecnología SMT no requiere orificios pasantes y puede automatizarse para la producción. Algunos modelos admiten instalación en ángulo recto/vertical. La capa exterior está rellena de vidrio y materiales ignífugos como PBT, que pueden soportar altas temperaturas de 260 ℃; El terminal está hecho de sustrato de aleación de cobre, con baño de oro en el área de conexión y estañado en el área de soldadura, lo que resulta en una baja resistencia de contacto y resistencia a la oxidación. Se utiliza ampliamente en los campos de la electrónica de consumo, las comunicaciones, los instrumentos industriales y la electrónica automotriz, y cumple con los estándares ambientales.

3. Característica:

Conector de placa a placa de tipo montaje en superficie con una separación de 1,27 mm, una separación precisa entre pines de 1,27 mm, lo que ahorra aproximadamente un 36,5 % de espacio en la PCB en comparación con una separación de 2,0 mm. Una fila de 2 a 50 pines y una fila doble de 4 a 100 pines, adecuadas para diseños compactos como dispositivos portátiles inteligentes, pueden lograr una transmisión de señal multicanal. Al adoptar la tecnología SMT, no se requieren orificios pasantes y se utiliza soldadura por reflujo para reparar después del montaje, simplificando el diseño y adaptándose a la producción automatizada, mejorando la eficiencia y la consistencia de la soldadura. Algunos modelos admiten instalación en ángulo recto/vertical para adaptarse a las limitaciones de espacio. La carcasa está rellena de PBT, PA66 y otros materiales rellenos de vidrio, que cumplen con los estándares retardantes de llama UL94 V-0 y pueden soportar altas temperaturas de soldadura por reflujo de 260 ℃ y aumento de la temperatura de funcionamiento; Los terminales están fabricados en sustrato de latón o bronce fosforado, con baño de oro niquelado (≥ 0,1 μm) en la zona de conexión y estaño estañado en la zona de soldadura. La resistencia de contacto es tan baja como 10 m Ω y es resistente a la oxidación y la corrosión, lo que garantiza una estabilidad de la conductividad a largo plazo.

4. Solicitud

Los conectores placa a placa de montaje en superficie con una separación de 1,27 milímetros se utilizan ampliamente en escenarios que requieren espacio estricto y precisión, gracias a sus ventajas de alta densidad y miniaturización. En los campos de la electrónica de consumo y los electrodomésticos, sirven como componentes principales de interconexión para teléfonos móviles, dispositivos portátiles inteligentes y pequeños electrodomésticos, y se utilizan para acoplar placas base a módulos como cámaras y pantallas, así como para la transmisión de señales internas en dispositivos como impresoras; En equipos de redes y comunicaciones, conecte la placa base de enrutadores, conmutadores, etc. con módulos de interfaz y procesamiento de señales para garantizar una transmisión de datos estable; En equipos industriales y de instrumentación, la interconexión placa a placa es compatible con controladores PLC compactos, sensores pequeños e instrumentos de detección de precisión para garantizar señales de control precisas; En el campo de la electrónica automotriz, se utiliza para conectar módulos como paneles LCD de navegación para automóviles y sistemas de entretenimiento de información, y puede soportar fluctuaciones de temperatura y vibraciones; En equipos médicos, se logra una conexión precisa de placas de circuitos y módulos funcionales para monitores portátiles y pequeños dispositivos de diagnóstico, equilibrando el ahorro de espacio y la transmisión precisa.

5. Características electroópticas

Tensión nominal: 50 V-250 V CA/CC, adecuada para transmisión de señales de baja y media tensión y fuente de alimentación de baja potencia.

Corriente nominal de una sola aguja: 0,5 A-2 A (modelos convencionales alrededor de 1 A), que cumple con los requisitos actuales de los equipos electrónicos de precisión.

Resistencia de contacto: ≤ 30 m Ω, los terminales chapados en oro pueden ser tan bajos como 10 m Ω para reducir la pérdida de transmisión de señal.

Resistencia de aislamiento: ≥ 1000M Ω, para evitar interferencias de señal o cortocircuitos entre pines.

Resistencia de voltaje: 250 V-500 V CA (1 minuto), lo que garantiza la seguridad eléctrica durante el uso.

Espaciado de pines: controlado con precisión a 1,27 milímetros, adecuado para diseños de PCB de alta densidad.

Filas y agujas: las opciones principales son una fila (2-50 agujas) y dos filas (4-100 agujas), que admiten la personalización de varias filas y se adaptan a diferentes requisitos de ruta de señal.

Método de instalación: Tecnología de montaje en superficie (SMT), algunos modelos admiten instalación en ángulo recto/vertical y pueden adaptarse de manera flexible al espacio entre las placas.

Vida útil de enchufar y desenchufar: ≥ 50 ciclos, cumpliendo con el ciclo de vida completo del dispositivo.

Material: La carcasa está rellena de PBT y PA66 (retardante de llama UL94 V-0); Los terminales están fabricados en aleación de cobre (con baño de oro en la zona de conexión y estañado en la zona de soldadura), lo que equilibra la baja resistencia y la resistencia a la oxidación.

Temperatura de trabajo: Convencional -40 ℃~+105 ℃, algunos modelos pueden alcanzar -55 ℃~+105 ℃, adecuado para múltiples entornos de temperatura.

Certificación ambiental: Cumple con los estándares RoHS 2.0 y REACH, cumpliendo con los requisitos de acceso ambiental global.

6. Entrega, envío y servicio

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